Disponibile entro la fine dell’anno, il nuovo Mac Pro presentato ieri durante il Keynote del WWDC 2013 di Apple, è un gioiello di design con un fantastico mix di novità hardware degne di nota.
Questo cilindro nero, progettato come un “nucleo unificato termico” per mantenere basse temperature durante l’utilizzo, ha dimensioni più contenute rispetto ai predecessori ed è alto 252 mm. Il bordo tondeggiante in cima può fungere da comoda maniglia per il trasporto.
Le prestazioni grafiche sono 2,5 volte più veloci rispetto al precedente modello grazie alla doppia scheda grafica AMD FirePro in grado di gestire tre display 4K contemporaneamente, monta un processore Intel Xeon 12-core 256bit con Memoria RAM ECC a 1866MHz DDR3 ed utilizza una memoria flash PCIe che garantisce velocità di lettura pari a 1,25 Gbps e 1,0 Gbps in scrittura.
Supporta Thunderbolt 2 con una velocità di trasferimento dati a 20 Gbps, il doppio dell’attuale, e supporta fino a sei dispositivi daisy-shained.
Il nuovo Mac Pro, che ora non ha più i tradizionali slot di espansione e il drive ottico, sarà acquistabile entro la fine dell’anno.
