Con l’uscita di iPhone SE, Chipworks, non poteva farsi mancare il teardown anche di questo nuovo dispositivo. Come previsto dall’azienda stessa, il dispositivo monta una serie di componenti già presenti su iPhone 5, 6 e 6s, almeno questo è quanto riportato da Chipworks.
Ci sono pochi nuovi componenti, ciò significa che non ci sono innovazioni. Il genio di Apple, Mr. Cook, ha combinato una serie di componenti per creare un prodotto di successo. Ha combinato vecchi e nuovi componenti per realizzare un dispositivo low cost.
Il processore montato su iPhone SE è esattamente identico al processore A9 presente su iPhone 6s, e i componenti sono stati prodotti da TSMC. Inclusa la memoria SK Hynix, la quale Chipworks afferma che abbia gli stessi 2GB LPDDR4 DRAM disponibili in iPhone 6s.
Il chip NFC è l’NXP 66V10, lo stesso utilizzato su iPhone 6s, mentre il sensore a 6 assi proviene da InvenSense ed è lo stesso presente sul suddetto modello di iPhone.
Diverse parti invece provengono direttamente da iPhone 6 o 6s, mentre il controller per il touch screen (Broadcom BCM5976 e Texas Instruments 343S0645) è stato originariamente utilizzato su iPhone 5s.
Ci sono invece pochissimi componenti su iPhone SE, tra questi “338S00170”, il quale Chipworks afferma sia “molto similare all’Apple/Dialog power management IC,” insieme al modulo di amplificazione della corrente “Skyworks SKY77611”. In aggiunta a queste nuove parti abbiamo anche il modulo di memoria NAND da 16GB fornita da Toshiba, un modulo antenna EPCOS D5255 ed un microfono AAC.
Ci aspettiamo di vedere altre informazioni utili una volta che iFixit effettuerà il proprio teardown. L’iPhone SE sarà disponibile tra circa 3-4 giorni in Italia.
Immagini tratte da MacRumors
