L’azienda di semiconduttori Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha avviato la spedizione dei nuovi chip a dieci nanometri, chip i quali dovrebbero essere montati su iPhone 8, afferma DigiTimes. TSMC si è occupata e si sta occupando della produzione dei chip A10 Fusion di iPhone 7 ed ha affermato di aver un contratto esclusivo per la manifattura dei processori che si troveranno nei modelli di iPhone ed iPad del 2017.
Stando al CEO Mark Liu la spedizione commerciale dei chip a dieci nanometri inizierà fine del quarto trimestre. Le spedizioni saranno subito incrementate nella seconda metà del 2017 in coincidenza con il rilascio della nuova generazione di iPhone.
In precedenza, Apple ha diviso la produzione dei processori di iPhone 6 e iPhone 6s tra TSMC e Samsung per i rispettivi chip A8 a 20 nanometri e per i chip A9 a 16 nanometri.
I processori A10 Fusion sono stati realizzati con tecnologia a 16 nanometri proprietaria di TSMC, proprio come la generazione precedente di processori. Come sempre, i benefici che si possono trarre dalle dimensioni ridotte del processore saranno: consumi ridotti in termini energetici, performance migliorate e dimensioni ridotte.
Insomma, pare sia quasi confermato che la prossima generazione di processori per iPhone saranno a 10 nanometri e sicuramente più potenti.
Immagini tratte da iDownloadBlog
