Il nuovo iPhone 6S monta il chip A9 “Made By Apple” e costruito dalla Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) che si occuperà anche della produzione della prossima generazione di chip “A10” che sarà presente su iPhone 7, sulla terza generazione di iPad Air e sulla seconda generazione di iPad Pro, stando a voci di corridoio delle supply chain di Apple. Il processo di sviluppo del processore A10 sarà esclusivamente affidato a TSMC con il processo di produzione a 16 nanometri InFO (Integrated Fan Out).
“L’iPhone 7 sarà introdotto nel 2016 e le supply chain di Apple inizieranno a produrre e stoccare componenti nel secondo trimestre” si legge nel report.
Alcuni dei benefici del processo di produzione InFO include la riduzione dei costi, rendendone la produzione più semplice, permettendo così ad Apple di utilizzare il “system-in-package” utilizzato in Apple Watch anche su iPhone ed iPad.
Il SiP design del chip a 28 nanometri utilizzato su Apple Watch è sostanzialmente un intera architettura di un computer in un singolo chip, combinando processore, GPU, RAM, scheda madre, sensori e tutti i circuiti, più di 30 componenti differenti in un unico pezzo.
Gli iPhone 6S e 6S Plus mostrano invece una riduzione delle dimensioni dei chip comparati alle precedenti generazioni. In ogni caso, la maggior parte dei chip di iPhone, inclusa la CPU, la GPU, la RAM, i sensori, lo spazio di archiviazione, vari controlli ed altre parti elettroniche si sono ridotti, incapsulandosi in un singolo modulo come su Apple Watch. Questo approccio eliminerebbe la necessità dei tradizionali circuiti stampati e permetterebbe alla generazione di iPhone del 2017 di essere più sottili e di guadagnare la resistenza all’acqua.
Il chip A9, e tutte le precedenti serie di chip “A”, combinano CPU, GPU, RAM e controlli in un singolo chip.
La compagnia, durante il proprio evento, ha affermato che il processore A9 è il 70% più performante di CPU ed il 90% più veloce di GPU rispetto al processore A8 presente su iPhone 6 e 6 Plus.
Inoltre integrato al processore abbiamo il coprocessore di movimento M9 che precedentemente aveva un chip a se dal processore principale.
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